我在去年初續約買了隻Motorola Defy+ (ME525+)
用到現在...也差不多受夠Android 2.3了(資源管理真的很爛)
然後也剛好因為撞到造成螢幕出現暗線+電子羅盤晶片脫落
所以就拆來看看吧
在以前feature phone的時代，我還蠻喜歡Motorola的手機的，
一來是Motorola幾乎跟NOKIA一樣耐操耐摔，
二來是每當有不小心漏掉電話或訊息時，
Motorola的feature phone會每隔一小段時間發出一次單音提示或是振動，
這樣你回到手機旁邊，或是靜下來後的十幾分鐘內，就會發現了。
不用自己把手機拿起來看，我覺得這是電話很該有也很貼心的小功能，
後來換Sony Ericsson後，有時會不小心把電話或是訊息忽略很久，
當然...Android手機如果沒拿起來玩也是會。
可惜後來Motorola手機部門被Google併購後沒發展的很好，
因為Google主要是為了買Motorola的專利。
下面這張是正面照，螢幕暗線的部份，我手癢花了全新LCD面板零件三分之一的價錢，
買了一隻被壓壞但是LCD面板沒壞的同型機(MB525)來換，唯一問題就是下面四個觸控按鍵，
有兩個亮度不正常，不過不影響。
(康寧玻璃真不是蓋的，我自己這隻用那麼久，不小心摔到撞到不少次都沒刮痕，
而我買的零件機，被車子壓到也只是表層玻璃裂掉，沒傷到LCD)
下面是背面的部份，由於這隻是三防手機(防水、防塵、防刮)
所以在不少地方都有防水防塵的膠條，背蓋當然是少不了需要考量水密性的，
剛買來的時候，背蓋膠條密合處還有塗上一層油加強密合性。
至於內部，說實在的，smart phone真的是很簡單，沒什麼複雜的機構，
主要就防括觸控面板、液晶顯示面板、主機板、電池幾樣東西封裝在一起就成了。
以前feature phone機構反倒比較複雜，因為要考量鍵盤設計、折疊、滑蓋、旋轉...
等等不同的機身設計，在機構設計上，以往feature phone是比較有挑戰性的。
鬆開固定前後兩部份的螺絲，就可以看到比較完整的主機板樣子了。
主機板靠背面側，除了電池、記憶卡、SIM卡的接點外，
還有螢幕與觸控板排線的接點、背景音麥克風、耳機插孔接點、相機鏡頭、話筒等，
擴音喇叭、天線模組的接點、振動馬達等也在這邊。
處處可見防水工事，機殼接合處的膠條、螺絲孔旁邊的墊圈...
這隻在防水上還蠻用心的。
耳機插孔、LED補光燈、擴音喇叭、印刷天線等，是在背面的機殼上。
拔下開排線後移除主機板，就看到下面的LCD顯示器面板了。
(就說構造很簡單吧...)
(真的很簡單... 觸控按鍵的光原在LCD面板上)
主機板靠前面機殼測，沒什麼東西，除了上端的聽筒接點(聽筒位在前機殼上)，
還有旁邊的彩色待機燈與接近感應器。
接近感應器則是光感應器(所以大部分smart phone有感應亮度的能力)，
搭配一個小的紅外線光源(這樣在黑暗中也能進行接近感應)。
接近感應器除了讓使用手持通話時能適時關閉或開啟顯示與觸控面板外，
還一個功能是插入口袋偵測，放進口袋時自動待機，不過後者大概程式沒寫好，
不太靈光，最後索性把那功能關掉。
來一張單獨的主機板背面照，一些晶片為了避免干擾都cover起來了，
另外可以見到掉下來的電子羅盤晶片...。
現在精密的積體電路晶片，由於接角可能很多、線路當然也很密集，
無法像早期用針腳穿過PCB板的焊接方式，因此目前主流已經是各種類BGA封裝了，
也就是晶片底部只有稍微凸出的球狀接點，搭配熔點較低的錫膏或是錫粉焊接。
(生產線上是利用隧道烤爐加熱把晶片焊上去，手工作業可以使用熱風槍跟加熱台)
這種封裝的好處就是晶片體積小、PCB佈線可以更密集，
但是如果出廠時焊接不夠完美的話，久了可能因為氧化、振動等因素造成接觸不良，
蠻多主機板、顯示卡，甚至是硬碟機或光碟機的電路瑕疵，都是這樣來的。
(當然在生產線上是會檢查的，不過有些較微小的瑕疵比較難檢查出來)
這塊掉下來的晶片，我不打算修了(手機還是可以用，就只是不能感測方位)，
稍微清一清後組合回去，
明年初約滿後...換手機吧。
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